控股金寶電子后，寶鼎科技(002552)開啟做大做強之路，進入千億級PCB市場賽道。
近日，寶鼎科技(002552)在回答投資者提出的關于“未來投產的7000噸高速板覆銅板是否可以應用在光模塊領域”等問題時表示，光模塊需要高速傳輸PCB板，公司7000T銅箔項目產品可以用于高速傳輸PCB。
全球PCB市場規(guī)模將達千億美元規(guī)模
光模塊(OpticalModule)是光通信產業(yè)鏈上游核心環(huán)節(jié),由光電子器件、功能電路和光接口等組成,主要功能是實現(xiàn)光電信號的相互轉換。CPO則是光電共封裝技術，將交換芯片和光引擎共同裝配，從而形成芯片和模組的共封裝。CPO技術具有低功耗、高性能、高質量、高傳輸?shù)膬?yōu)勢。
根據(jù)Prismark預測，至2026年全球PCB市場規(guī)模將達1015.59億美元，年復合增長率將達4.6%，行業(yè)將保持平穩(wěn)發(fā)展。
覆銅板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，是制作印制電路板（PCB）的基礎材料，主要起到導電、絕緣和支撐三大功能。
獲益于下游印制電路板產能向國內轉移及終端需求的快速增長，我國覆銅板行業(yè)近年來也維持了良好的發(fā)展勢頭。根據(jù)北京智研科信咨詢有限公司統(tǒng)計，2021年我國覆銅板行業(yè)銷售收入為923.59億元人民幣，同比增長50.8%。
控股金寶電子進入PCB產業(yè)鏈
2022年9月，寶鼎科技完成重大資產重組，金寶電子成為公司控股子公司并納入合同報表范圍，公司新增電子銅箔及覆銅板資產和業(yè)務。金寶電子是一家專業(yè)從事電子銅箔、覆銅板設計、研發(fā)、生產及銷售的高新技術企業(yè)，已在電子銅箔及覆銅板行業(yè)耕耘多年，目前已形成較強的技術競爭力和行業(yè)影響力。
電子銅箔和覆銅板作為現(xiàn)代電子工業(yè)不可替代的基礎材料，被廣泛應用于5G通訊、平板電腦、智能手機、汽車電子、智能穿戴、醫(yī)療電子、物聯(lián)網絡、航天軍工等領域。
作為國內市場上為數(shù)不多的同時提供電子銅箔和覆銅板自設計、研發(fā)到生產一體化全流程的高新技術企業(yè)，金寶電子已具備面向不同檔次、不同需求的行業(yè)客戶提供涵蓋多系列產品的能力，并成為國內印制電路板（PCB）產業(yè)鏈中的重要供應商之一，旗下?lián)碛袃?yōu)質的客戶群體，已與國內眾多知名公司建了長期、穩(wěn)定、良好的合作關系，產品在行業(yè)內樹立了良好的口碑效應。
2023年，寶鼎科技加大研發(fā)投入，提升產品競爭力，以研發(fā)為依托，加快項目建設，尤其是7000噸/年高速高頻板5G用銅箔項目及5G通訊用極低輪廓（HVLP)銅箔提升項目的建設，著力打造高端產品線，實現(xiàn)產品提檔升級。
擁有充分的潛在增長空間
根據(jù)華經產業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2021年全國有32家企業(yè)具有可產銷電子銅箔品種的能力，其中有14家企業(yè)電子銅箔年產量達到10,000噸以上。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，全球覆銅板市場集中度極高，2021年行業(yè)前三大生產企業(yè)和前五大生產企業(yè)的合計市場占有率分別達到43%和54.5%。
招商證券測算，2023和2024年AI預計將為光模塊帶來超300億元人民幣的增量市場空間。CIR預計到2027年，共封裝光學的市場收入將達到54億美元。
市場認為，隨著我國推進大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網、人工智能及5G等新一代信息技術發(fā)展的步伐，作為電子工業(yè)的基礎材料之一，覆銅板下游需求也必然會隨著相關領域對印制電路板需求的不斷增長而提升，市場參與者將受惠于發(fā)展紅利。
金寶電子在國內電子銅箔和覆銅板領域深耕多年，樹立了良好的品牌形象和聲譽、建立了技術研發(fā)和生產制造優(yōu)勢，公司產品廣受市場認可。同時，金寶電子也是中國電子材料行業(yè)協(xié)會常務理事單位、電子銅箔分會副理事長單位、覆銅板分會副理事長單位、中國電子電路行業(yè)協(xié)會副理事長單位。
在覆銅板方面，金寶電子歷史上以復合板、鋁基板為主要產品，近年才開始重點發(fā)展FR-4業(yè)務，因此經歷了較長時間的產線建設和產品開發(fā)以及市場拓展階段，正逐步開始規(guī)模化銷售。因此，在優(yōu)秀的產品性能的支撐下，隨著后續(xù)產能擴張，金寶電子在快速發(fā)展的整體市場中仍擁有充分的潛在增長空間。
